Micro Metal Socket®

半導体テスト工程をアップグレード

各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。
そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。
半導体テストは一括で数万ピンの検査を行うため、
コンタクトの接圧を受けるテスタへの負荷は１コンタクトあたり0.49Nトータル数10トンにもおよび、設備の設計難易度と寿命に大きな影響を与えます。その為、テスト時のコンタクトへの接圧荷重低減は必須です。
従って、多ピン・高周波帯域対応半導体用接続には、高周波特性を持ち、かつ数万ピンの接圧を検査側の負担を軽減するためにコンタクトの接圧荷重を極力抑えたデザインが求められます。

「Micro Metal Socket®」は極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・大電流対応のシートコンタクトです。0.15mmピッチから対応可能。