半导体测试方案 灵活利用光蚀刻的特性来满足客户的需求 Union High Speed Sheet “UHSS” 世界最薄“0.05mm”片状探针 Union Contact ™ 半导体测试方案 自主研发材料： Union Alloy 后道工程解决方案 Ninja Union High Speed Sheet “UHSS” 世界最薄“0.05mm”片状探针 “UHSS” 针对晶圆/封装/系统，从试样到量产全阶段都可以使用，颠覆了目前对于半导体测试概念的新型探针。 ・高电流 实现了3A 容许电流，这是常规片状探针无法实现的 ※我司测试的数值 ・RF测试 通过最薄的0.05毫米超短传输线实现200 Gbps的高频兼容 ※我司测试的数值 ・小间距/精密接触点 间距：0.08mm~，探针接触点（1dot）□0/06~ ・高耐久性 50,000次耐久性能，可实现量产 ※我司测试的数值 联系我们 株式会社协成 煌研化学株式会社 Union Contact ™ 半导体测试方案 随着半导体高度堆叠，测试过程变得复杂，我们可以协助客户完成更有品质和更高效的的测试。 联系我们 自主研发材料： Union Alloy 导电性接近纯铜，并且具有高强度特点 联系我们 后道工程解决方案 高性能的Union Contact™可用于后道工程中的电气测试。 联系我们 Ninja 我们可以定制不痛的测试插座，关于享情请联系我们 联系我们 回到列表
